한국연구재단은 고승환·전누리 서울대 교수 공동연구팀이 바이오칩 쾌속 제작에 적용될 수 있는 초고속 레이저 직접 가공법을 개발했다고 25일 밝혔다.
재단에 따르면 연구팀은 연쇄적 레이저 열분해 현상을 이용, Polydimethylsiloxane(PDMS)의 고품질 쾌속 직접 가공법을 적용했으며 나아가 장기모사칩 제작 가능성을 확인했다.
먼저 연구팀은 레이저 열분해의 생성물이 불투명한 것에 주목했다.
불투명한 열분해 산물은 투명한 PDMS보다 효과적으로 레이저를 흡수하기 때문에 새로운 열분해 반응이 유도될 수 있다. 연구팀은 이 현상을 이용해 연속파 레이저를 이용한 고품질 PDMS 가공법 개발에 성공했다.
이번 가공법 개발로 인해 최소 이틀 이상 소요되는 기존 소프트리소그래피 공정을 1시간 이내로 단축시킬 수 있어 PDMS를 활용하는 장기모사칩, 미세유체역학, softrobotics 등에 다양하게 응용될 수 있을 것으로 기대된다.
한편 이번 기술 개발은 과학기술정보통신부·한국연구재단 중견연구자지원사업의 지원으로 수행됐으며 공학분야 국제학술지 ‘네이처 머티리얼스(Nature Materials)’에 게재됐다.
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