한국연구재단, 물리적 한계 극복 가능한 이차원 반도체 소재 소개
한국연구재단, 물리적 한계 극복 가능한 이차원 반도체 소재 소개
  • 이성현 기자
  • 승인 2022.09.15 12:00
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증착된 필름의 내부응력 값에 따른 균열의 진행 방향이 제어될 수 있는 ‘원자-스폴링’을 보여주는 이미지
증착된 필름의 내부응력 값에 따른 균열의 진행 방향이 제어될 수 있는 ‘원자-스폴링’을 보여주는 이미지

[충청뉴스 이성현 기자] 국내 연구진이 실리콘 반도체의 물리적 한계를 극복할 수 있는 이차원 반도체 소재 확보 기술인 ‘원자-스폴링법’을 개발했다. 스폴링은 외부 응력으로 인해 필름이 자발적으로 박리되는 현상이다.

한국연구재단은 아주대 이재현 교수 연구팀이 목포대 손석균 교수와 균열의 크기와 깊이를 원자 단위로 제어할 수 있는 원자-스폴링법을 개발하는 데 성공했다고 15일 밝혔다.

이차원 반도체 소재는 원자 한 층의 두께를 가진 평면 형태의 얇은 소재임에도 불구하고 높은 물리적 성질을 유지하고 있어 실리콘을 대체하고, 차세대 반도체 소자 구현의 핵심적인 역할을 할 것으로 주목받고 있다.

이차원 반도체 소재를 확보하는 대표적인 방법은 물리적 박리법이지만 소재의 크기, 수율, 그리고 층수를 제어하는 것이 불가능하기에 현재까지는 생산적 측면에서의 한계를 지니고 있다.

이에 연구팀은 약한 반데르발스 힘(가까운 전기적 중성 분자들이 서로 끌어들이는 힘)으로 층층이 쌓여있는 구조를 가진 이차원 반도체 결정에 외부 응력이 가해지면 발생하는 균열의 깊이와 방향을 원자층 두께 수준까지 제어할 수 있는 원자-스폴링법을 개발했다.

연구팀은 해당 방법으로 기존 물리적 박리법과 같이 균열에 따라 무작위로 소재를 추출하는 것이 아니라, 균열의 깊이와 방향을 소재의 층간 결합력, 증착된 필름의 내부응력, 그리고 소재의 기계적 물성 등으로 제어하여 선택적으로 분리·확보할 수 있음을 확인했다.

이 원자-스폴링법으로 대표적 이차원 반도체 소재인 이황화 몰리브데늄(MoS2) 결정 표면에 은을 필름 형태로 코팅한 후 테이프를 이용해 뜯어낸 결과, 밀리미터 크기의 대면적과 원자층 두께를 가진 고품질 이차원 반도체 소재를 확보하는 데 성공했다.

나아가 이렇게 확보된 소재는 광학적·전기적 분석을 통해 기존 물리적 박리법에 의해 확보된 소재와 품질의 차이가 없음을 증명해 보였으며 다른 이차원 반도체 소재인 몰리브덴 디셀레나이드(MoSe2), 텅스텐 디셀레나이드(WSe2)에도 적용한 결과 동일하게 층수가 제어됨을 확인할 수 있어 다양한 소재로의 활용 가능성도 검증했다.

이재현 교수는 “원자-스폴링법은 이차원 반도체 소재 활용에 장애물로 여겨지는 품질과 생산성을 동시에 잡을 방안을 제공한 것”이라고 설명했다.

또 손석규 교수는 “다층 박막 구조로 제작된 전자소자에서 발생 되는 필름 박리 문제에 대한 근본 원인을 진단 및 해결하는 데 중요한 역할을 할 것”이라고 했다.

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