[충청뉴스 유규상 기자] 호서대학교(총장 강일구)는 반도체공학과 4학년 이효기 학생이 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)가 개최한 ISMP 2025 국제학술대회에서 우수 포스터상을 수상했다고 27일 밝혔다.
ISMP 2025는 반도체 패키징 분야에서 세계적 권위를 인정받는 학술대회다. 올해는 국내외 기업, 대학, 연구기관의 반도체 전문가 800여 명이 참여한 가운데 44건의 강연과 131건의 발표, 143건의 포스터 발표가 진행되며 반도체 패키징 기술의 최신 동향을 공유했다.
호서대 이효기 학생은 ‘반도체 웨이퍼 맵 불량 분류’ 고도화를 위해 형태학적(Morphological) 이미지 처리 기술과 딥러닝 기반 분석 모델을 결합한 새로운 진단 방식을 제안했다.
이 연구는 공개 데이터셋(WM-811K)을 활용한 이미지 처리 기술로 웨이퍼 검사에서 불량과 무관한 영역을 제거한 뒤 인공지능 분류 모델(U-Net)을 적용해 웨이퍼 불량 패턴을 기존보다 더 높은 정확도와 성능(F1-score)으로 분류한다.
이효기 학생은 “반도체 공정에서 누적되는 불량 데이터를 보다 신뢰성 있게 분석할 수 있는 방법을 찾고자 했다”며 “향후 실제 제조 현장에 적용할 수 있는 고도화된 검사 기술로 발전시키고 싶다”고 말했다.
연구를 지도한 이태원 교수는 “이번 수상은 학생의 연구 설계 능력을 국제적으로 인정받은 의미 있는 성과”라며 “호서대 반도체공학과는 AI 기반 검사 알고리즘과 첨단 패키징 기술을 아우르는 융합형 교육으로 산업이 요구하는 차세대 엔지니어 양성에 힘쓰고 있다”고 강조했다.
한편 호서대는 교육부 지정 반도체특성화대학으로 반도체 테스트·패키징 분야 교육을 강화하고 있으며, 후공정 전 분야를 아우르는 융합 교육체계를 구축해 산업 수요에 부합하는 첨단 인재 양성에 힘쓰고 있다.
