기계연, 나노종기원과 ‘300mm 반도체 첨단 패키징 인프라 구축 및 기술 개발’ 맞손

[충청뉴스 이성현 기자] 한국기계연구원이 나노종합기술원과 반도체 첨단 패키징 인프라 구축 및 기술 개발 상호협력과 교류 강화를 위한 업무협약을 체결했다고 1일 밝혔다.

이번 협약을 통해 양 기관은 과학기술정보통신부의 ‘반도체 첨단 패키징 인프라 구축’ 사업을 비롯해 차세대 반도체 첨단 패키징 R&D 플랫폼 구축 등의 분야에서 협력 물꼬를 트게 됐다.

협약 주요 내용은 ▲ 반도체 첨단 패키징 분야 소재·부품·장비 관련 차세대 핵심기술 공동 연구 개발 및 기업 기술 지원 협력 ▲ 반도체 첨단 패키징 분야 장비구축 및 활용, 공정기술 개발 등 인프라 고도화 협력 등이다.

나노종기원은 개방형 첨단 패키징 R&D 라인 구축과 함께 소재·부품기술을, 기계연이 장비기술을 분담하여 첨단 패키징 소부장 기업에 대한 입체적인 기술 지원 체계를 갖추고, 나노종기원의 인프라와 기계연의 개발 장비를 연계하는 첨단 패키징 R&D 프로그램을 기획, 추진할 예정이다.

기계연 류석현 원장은 “이번 업무협약은 반도체 소재·부품 기업의 신산업 창출을 지원해 왔던 나노종기원과 세계적 수준의 장비 기술을 선도해온 기계연이 새로운 차원의 협력 모델을 구축하는 계기”라며 “양 기관이 기술적 역량을 결집해 국내 반도체 패키징 소부장 기업이 글로벌 경쟁력을 갖출 수 있도록 지원하고, 우리 반도체 산업이 첨단 패키징 기술 개발의 새로운 장을 열어갈 수 있기를 기대한다”고 말했다.