[충청뉴스 박동혁 기자] 호서대학교는 반도체를 선도할 패키징 전문인력 양성을 위해 반도체공학과 특임교수를 임명했다고 15일 밝혔다.

반도체 패키징은 반도체와 기기를 연결하기 위해 전기적으로 포장하는 공정을 일컫는다.

HBM 등 초고성능 메모리 수요가 급증하는 상황에서 차세대 반도체 제조 핵심 요소인 첨단 패키징 기술의 중요성이 주목받고 있다.

호서대 아산캠퍼스 강석규교육관에서 최근 진행된 임명식에서 PCB & 반도체 패키징 산업협회 9대 협회장으로 취임한 최시돈 ㈜심텍 회장, 배영창 전 삼성전자 반도체 부문 부사장, 강현규 ㈜에이티이엔지 대표 등 산업체·기술 전문가 12명이 특임교수로 임명됐다.

임명식에서는 국내 반도체 패키징 산업 절반을 담당하는 충남 반도체 산업 발전과 미래인재 육성을 위한 반도체 후공정 교육 허브 구축방안을 논의했다.

특임교수들은 반도체산업 현장에서 축적된 경험과 전문지식을 토대로 호서대 반도체공학과와 함께 인재 양성을 위해 노력할 방침이다.

정동철 호서대 반도체특성화대학 사업단장은 “반도체 산업현장의 수요를 반영한 혁신 교육체계를 통해 충남지역 반도체 발전에 이바지하겠다”고 밝혔다.

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