[충청뉴스 박동혁 기자] 호서대학교는 지난 26일 아산캠퍼스에서 명지대학교와 ‘반도체특성화대학지원사업 총괄사업추진위원회’를 개최했다고 밝혔다.

27일 호서대에 따르면 위원회는 양 대학이 컨소시엄을 구성해 산학협력 기반 문제해결형 반도체 소부장(소재·부품·장비)·패키징 인재 양성을 목표로 관련 교육을 수립하고, 추진방향을 총괄하는 협의체다.

이번 위원회는 지난해 사업 성과를 공유하고, 올해 사업추진 방향을 협의하기 위해 마련됐다.

위원회에서는 공동위원장인 강일구 호서대 총장과 유병진 명지대 총장을 비롯한 주요 보직자 등이 참석해 반도체특성화대학지원사업의 성공적인 사업추진 전략을 모색했다.

호서대는 반도체공학과, 전자공학과, 전자융합공학부, 기계자동차공학부, 전자재료공학과, 로봇공학과, 지능로봇학과, 신소재공학과, 컴퓨터공학부 등이 참여해 반도체 패키징 특성화 교육과정을 구축했다.

또 융복합적 사고와 반도체 실무 역량을 겸비한 반도체 패키징 전문인력 양성을 위해 노력하고 있다.

호서대 정동철 반도체특성화대학지원사업단장은 “명지대는 반도체 소부장, 호서대는 반도체 패키징·테스트 분야 전문교육을 수행할 예정”이라며 “이번 컨소시엄으로 양성된 인재는 대한민국 반도체 산업 발전의 핵심 역할을 하게 될 것”이라고 밝혔다.

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