[충청뉴스 박동혁 기자] 호서대학교는 반도체 패키지 인력양성에 집중투자 하겠다고 25일 밝혔다.
호서대는 삼성전자 및 SFA반도체, 하나마이크론, 스테코 등 지역 내 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly & Test) 기업들과의 연구와 산학협력 활동을 꾸준히 해왔다.
특히 OSAT 기업들과 공학계열 필수학문을 습득한 학생이 수강할 수 있는 패키지 특성화 교육 커리큘럼을 구축했다.
호서대는 첨단 패키지 기술 확보와 대학의 전문인력 양성이 시급하다는 목소리가 커지고 있음에 따라 올해 신설한 반도체공학과를 중심으로 패키지공정, 패키지설계, 패키지재료 및 패키지신뢰성 등 분야별 전문인력 양성에 박차를 가하고 있다.
반도체공학과 김연희 교수는 “호서대는 반도체 패키지 분야에 지속적으로 투자해 왔다”며 “캠퍼스 내 공정시설 추가 구축과 삼성전자 출신 교수 임용 등을 통해 반도체 인력양성에 전력을 다하고 있다”고 말했다.
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