4년간 270억 원 지원
[충청뉴스 박동혁 기자] 호서대학교는 명지대학교와 함께 지난 11일 명지대 용인캠퍼스에서 반도체특성화대학 지원사업 발대식을 개최했다고 밝혔다.
12일 호서대에 따르면 양 대학은 컨소시엄을 구성해 교육부 주관 반도체특성화대학 지원사업에 동반성장형으로 선정됐다.
양 대학은 산학협력 기반의 문제 해결형 반도체 소부장(소재, 부품, 장비)·패키징 인재 양성을 목표로 연간 67억 원씩 4년간 270억 원을 지원받는다.
호서대는 반도체공학과, 전자공학과, 기계자동차공학부, 전자재료공학과, 로봇공학과, 컴퓨터공학부 등이 참여해 반도체 패키징 특성화 교육과정을 구축하고, 융·복합적 사고와 반도체 실무 역량을 겸비한 반도체 패키징 전문 인력 양성에 힘쓸 예정이다.
강일구 호서대 총장은 “용인에서 천안·아산에 이르는 K-반도체 벨트와의 연계, 전공정과 후공정의 연계, 지역 산업과 인력 수요와의 연계 등을 고려하면 호서대와 명지대의 컨소시엄은 큰 시너지를 낼 것”이라며 “반도체 인력 양성을 위해 적극 지원하겠다”고 말했다.
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