[충청뉴스 이성현 기자] 한남대학교는 반도체소부장혁신융합대학사업단이 홍콩에서 열린 ‘ICPT 2025’에 참석해 WE-Meet 프로젝트 성과를 발표했다고 3일 밝혔다.
‘ICPT 2025’는 반도체 제조 공정 중 핵심 단계인 CMP(화학기계적평탄화) 기술과 관련된 세계적인 학회다. 최신 공정기술과 소재 개발 동향을 공유하고 산업과 학계간 네트워킹을 촉진하는 장이다.
올해 학회에는 전 세계 20여 개국에서 500여 명의 연구자와 산·학·연 관계자들이 참여했다.
한남대 원정연, 서수연 학생은 이번 학회에서 ㈜엠에스머트리얼즈와 공동으로 수행중인 WE-Meet 프로젝트 ‘반도체 CMP 공정용 세리아 연마제 슬러리 개발’을 주제로 포스터 발표를 진행했다.
학생들은 CMP 공정의 효율성과 균일도를 향상할 수 있는 소재 개발 연구 결과를 공유하며, 해외 연구자들로부터 높은 관심을 받았다.
학회 기간 동안 진행된 CMP 공정 및 소재 분석 관련 튜토리얼 세션과 산업 전시 프로그램에 참여해 글로벌 반도체 산업의 최신 연구 트렌드와 장비 기술을 직접 체험하고 전문가들과의 교류를 이어갔다.
김운중 단장은 “이번 반도체국제학회 참여를 통해 학생들이 현장 중심의 반도체 기술을 세계 무대에서 공유하고, 실무와 연구를 연결하는 경험을 쌓을 수 있었다”며 “앞으로도 산학연 협력 기반의 교육과정을 강화하여 반도체소부장 인재들이 글로벌 경쟁력을 갖출 수 있도록 지속 지원하겠다”고 말했다.
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