[충청뉴스 이성현 기자] 국립 한밭대학교(총장 오용준) 3단계산학연협력선도대학육성사업단(LINC 3.0)은 9일 반도체 Multiversity 주관으로 반도체 산업 분야 우수 인재양성과 공동 발전을 도모하기 위한 반도체 Multiversity-한밭대학교-구미전자공업고등학교-충북반도체고등학교와의 4자 업무협약을 체결했다고 밝혔다.
협약식은 2023 산학협력 EXPO가 열리고 있는 대전컨벤션센터 제2전시장에서 개최됐으며, 각 대학 LINC 3.0 사업단장(△한밭대 우승한 △금오공과대 권오형 △부산대 최경민 △서울과학기술대 박근 △아주대 김상인 △충북대 유재수)과 △구미전자공업고 이준우 교장 △충북반도체고 이병호 교장, 반도체 분야 관련 산업체 및 대학 기업협업센터(ICC) 관계자 등 50여 명이 참석했다.
협약기관들은 △우수인재 양성을 위한 교육 프로그램 기획 △표준현장실습 협력 △반도체 분야 기업협업센터(ICC) 프로그램 운영 △반도체 인프라를 통한 지원 사업 발굴 등 협력 체계를 구축하여 반도체 산학연 협력 생태계 조성에 힘을 모으기로 했다.
또, 협약식 후 진행된 교류회에서는 협약을 체결한 각 대학의 산학연협력 우수성과 및 연구‧기술 현황을 공유했고, 참여한 반도체 기업 소개와 인재양성 방안, 반도체 기술 동향 등을 발표하는 시간을 가졌다.
한밭대 우승한 LINC 3.0 사업단장은 “이번 협약 및 기술교류회를 통해 반도체 분야 인프라 강화와 각 기관의 보유 기술 매칭 등 공유‧협업 기반의 산학연협력 성장을 이룰 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.
또, “한밭대학교는 대전시 4대 전략산업 중 하나인 반도체 분야에서 강점을 보이는 만큼, 추후 반도체 분야 기업협업센터(ICC) 교류회와 포럼 등을 열고 특화 협업 체계 구축을 위한 노력을 아끼지 않겠다”고 포부를 밝혔다.
