[충청뉴스 이성현 기자] 한국기초과학지원연구원(KBSI)이 에이치비솔루션과 ‘열영상 현미경 기술’에 대한 기술이전 협약을 맺었다고 24일 밝혔다.
KBSI 장기수 박사팀이 개발한 기술은 전자소자의 미미한 발열까지 비접촉으로 포착해 영상화한다. 전량 수입에 의존하던 기존 장비의 공간분해능 한계를 극복해, 마이크로미터 단위 이하의 미세 결함 위치까지 정확히 집어낼 수 있다.
이미 국내 대기업과 협업해 실용성 검증을 마쳤으며 26년 업력의 강소기업 에이치비솔루션에 이전된다. 디스플레이와 반도체 분야에서 검증된 기술력을 갖춘 에이치비솔루션은 이번 협약을 발판 삼아 다양한 산업 전반으로 결함 검사 장비의 상용화 범위를 넓힐 계획이다.
장기수 박사는 “차세대 AI 반도체 등 고집적 소자의 신뢰성 확보를 위한 핵심 분석 기술로 활용될 것으로 기대한다”고 말했다.
양성광 원장은 “반도체 산업은 발열 제어와 수율 향상이 핵심 과제이며, 이번 기술은 이를 정밀하게 분석할 수 있는 세계 최고 수준의 성능을 갖춘 기술”이라며 “기술이전을 통한 사업화로 국내 반도체 산업 경쟁력 강화에 기여할 것으로 기대한다”고 했다.
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