[충청뉴스 이성현 기자] 국립 한밭대학교 화학생명공학과 윤창민 교수가 한밭대 교직원 최초로 반도체 패키징 관련 유튜브 크리에이터로 공식 활동을 겸하게 됐다.
반도체 패키징은 전공정에서 제조한 웨이퍼 단위의 반도체 IC칩을 목적에 맞게 전기적으로 연결, 보호 및 신뢰성을 확보하는 공정을 의미하는데 최근 전공정에서의 선폭의 미세화가 한계에 도달하여 패키징의 중요성이 대두되고 있으며, 삼성전자에서도 AVP(Advanced Packaging) 사업부를 신설하여 전폭적인 투자를 진행하고 있다.
윤창민 교수는 ‘반도체 후공정 연구실’ 채널을 운영 중이며, 반도체 패키징(후공정)의 공정, 분석법, 소재, 개발, 취업 팁 등 다양한 콘텐츠를 제공하고 있다.
윤 교수는 이번 활동과 관련하여 “수요에 비해 반도체 전공정 대비 반도체 패키징에 관련된 정보를 접할 방법이 많지 않기에 화학생명공학과를 포함한 많은 학생들에게 반도체 패키징에 대해 알려주고, 취업의 기회를 제공하고 싶어 시작한 유튜브 채널을 통해 겸직허가까지 받게 되어 신기하다”고 말했다.
또, “지금은 한밭대를 포함한 전국에서 많은 취업 준비생들이 살펴보는 채널이 되었고 실제 구독자의 취업 소식도 종종 들린다”며, “앞으로도 더욱 많은 반도체 패키징 관련 콘텐츠 업로드를 통해 학생들의 성장을 돕고, 채널 운영을 통해 발생하는 수익은 전액 대학과 학과의 장학금으로 기부할 계획이다”고 소감을 전했다.
한편, 윤창민 교수는 반도체 패키징 관련 경험과 연구를 바탕으로 나노종합기술원의 나노전문인력양성사업에 강의 및 면접위원, 대전시 협의체 자문위원, 한국기술교육대 온라인 반도체패키지개론 강의 등으로 활발히 활동 중이며, 내달 삼성전자에서 진행하는 ESG경영 세미나에서 강연할 계획이다.
